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薄膜和厚膜貼片電阻的比較


?主要的區別厚膜和薄膜電阻不是實際厚度的電影,而是皮膜是如何應用到貼片的陶瓷基片表面(貼片電阻)或陶瓷圓棒(軸向電阻)。

薄膜電阻器是由真空濺射法(真空沉積)把電阻鈀材附著到絕緣陶瓷基板上。然后再將皮膜蝕刻,類似印刷電路板制造過程;也就是說,將表面涂有事先設計好的感光材料圖樣于皮膜,用紫外線照射,然后外露光敏涂料的激發,使覆蓋的皮膜被蝕刻掉。

厚膜電阻器是由絲網印刷法,將厚厚的導電膏 (Ceramic 和 Metal, 稱為 Cermet 金屬陶瓷),涂在氧化鋁陶瓷基底。這種復合材料含有玻璃和壓電陶瓷(陶瓷)原料,然后在 850°C 烤箱,燒結形成厚膜皮膜。

薄膜電阻器比厚膜更具有低溫度系數 TCR 和更準確的公差,這歸功于濺射技術能定時控制。但厚膜電阻器具有較好的耐電壓、耐沖擊的承受能力,因為較厚的皮膜。

FH系列是在高密度陶瓷基板上運用真空濺鍍方式來生產,制程中不斷求新求進,達到高精度 ± 0.01% 及溫度系數 (TCR)5ppm ,提供完整尺寸0402/0603/0805/1206/2010/2512 及阻值范圍。

貼片耐沖擊電阻 PWR 系列,高額定功率,改進工作額定電壓,特別的耐脈沖性能,常應用于等離子、醫療設備等。

超精密貼片電阻 AR 系列,溫度系數只有±5ppm~±50ppm,超精密性±0.01%~±1%,TaN 和 Ni/Cr 真空濺鍍厚膜,常應用于醫療設備,精密量測儀器,電子通訊等。

貼片 FCR 厚膜電阻 系列是在真空中濺鍍上一層合金電阻膜于陶瓷基板上,加玻璃材保護層及三層電鍍而成,具有可靠度高,外觀尺寸均勻,且有溫度系數與阻值公差小的特性。
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